HDI PCB（High Density Interconnect Printed Circuit Board）是高密度互連印刷電路板的縮寫，是一種具有高密度布線和復(fù)雜互連結(jié)構(gòu)的印刷電路板。

HDI PCB相對(duì)于傳統(tǒng)的印刷電路板具有以下特點(diǎn)：

1. 高密度布線：HDI PCB采用微細(xì)線寬、線距和孔徑，可以在有限的板面積上布置更多的線路，提高電路的集成度和性能。

2. 復(fù)雜的互連結(jié)構(gòu)：HDI PCB采用多層堆疊和盲孔、埋孔、微孔等特殊工藝，可以實(shí)現(xiàn)不同層之間的互連，減少電路板的層數(shù)和尺寸，提高電路傳輸速度和穩(wěn)定性。

3. 高頻性能：HDI PCB采用特殊的層間堆疊和信號(hào)分離設(shè)計(jì)，可以有效減小信號(hào)傳輸?shù)膿p耗和干擾，提高電路的高頻性能和抗干擾能力。

4. 適應(yīng)復(fù)雜的封裝結(jié)構(gòu)：HDI PCB可以適應(yīng)更復(fù)雜的封裝結(jié)構(gòu)，如BGA、CSP等，提供更多的引腳和功能，滿足高性能電子產(chǎn)品對(duì)于小尺寸、高集成度的要求。

HDI PCB廣泛應(yīng)用于手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、通信設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、汽車電子等領(lǐng)域，可以提供更高的性能、更小的尺寸和更可靠的連接。然而，由于HDI PCB的制造工藝復(fù)雜，成本較高，因此在選擇和設(shè)計(jì)HDI PCB時(shí)需要綜合考慮成本、性能和生產(chǎn)工藝等因素。