是指孔徑在6mil以下，孔環(huán)之環(huán)徑（HolePad）在0.25mm以下者的微導(dǎo)孔（Microvia），接點(diǎn)密度在130點(diǎn)/平方吋以上，布線密度在117吋/平方吋以上，其線寬/距離為3mil/3mil以下的印刷電路板。

一般來說HDI電路板有以下幾項(xiàng)優(yōu)點(diǎn)：

1.可降低PCB本錢：當(dāng)PCB的密度增加超越八層板后，以HDI來制作，其本錢將較傳統(tǒng)復(fù)雜的壓合制程來得低。

2.增加線路密度：傳統(tǒng)電路板與零件的互連，有必要經(jīng)由QFP四周所引出的線路與通孔導(dǎo)體作為銜接的方法（扇入及扇出方法），因而這些線路需要占有一些空間。而微孔技能能夠?qū)⒒ミB所需的布線藏到下一層去，其不同層次間焊墊與引線的銜接，則以墊內(nèi)的盲孔直接連通，無須以扇入及扇出式布線。因而外層板面上可放置一些焊墊（如mini-BGA或CSP之小型球焊）以接受較多的零件，可增加電路板的密度。現(xiàn)在許多高功用小型無線電話的手機(jī)板，就是運(yùn)用此種新式堆棧與布線法。

3.有利于先進(jìn)構(gòu)裝技能的運(yùn)用：一般傳統(tǒng)鉆孔技能因焊墊大小（通孔）及機(jī)械鉆孔的問題，并不能滿足新時(shí)代細(xì)線路的小型零件需求。而使用微孔技能的制程提高，設(shè)計(jì)者能夠?qū)⒆钚碌母呙芏菼C構(gòu)裝技能，如矩陣構(gòu)裝（Arraypackage）、CSP及DCA（DirectChipAttach）等設(shè)計(jì)到系統(tǒng)中。

4.擁有更佳的電性能及信號(hào)正確性：使用微孔互連除能夠削減信號(hào)的反射及線路間的串訊攪擾，并使電路板線路的設(shè)計(jì)能夠增加更多空間外，因?yàn)槲⒖椎奈锢斫Y(jié)構(gòu)性質(zhì)是孔洞小且短，所以可削減電感及電容的效應(yīng)，也可削減信號(hào)傳送時(shí)的交流噪聲。

5.牢靠度較佳：微孔因有較薄的厚度及1：1的縱橫比，在信號(hào)傳遞時(shí)的牢靠度比一般的通孔來得高。

6.可改善熱性質(zhì)：HDI板的絕緣介電材料有較高的玻璃轉(zhuǎn)換溫度（Tg），因而有較佳的熱性質(zhì)。

7.可改善射頻攪擾/電磁波攪擾/靜電釋放（RFI/EMI/ESD）：微孔技能能夠讓電路板設(shè)計(jì)者縮短接地層與信號(hào)層的距離，以削減射頻攪擾及電磁波攪擾；另一方面能夠增加接地線的數(shù)目，避免電路中零件因靜電集合形成瞬間放電，而發(fā)生損壞。

8.提高設(shè)計(jì)效率：微孔技能能夠讓線路安排在內(nèi)層，使線路設(shè)計(jì)者有較多的設(shè)計(jì)空間，因而線路設(shè)計(jì)的效率能夠更高。高多層PCB電路板