hdi電路板的介紹　

  HDI板（英文是high-density interconnect board）是微盲孔技術中一種具有高布線密度的電路板。將HDI板分為內(nèi)層電路和外層電路，通過鉆孔和金屬化的方法實現(xiàn)各層電路的內(nèi)部連接。

  因此，HDI技術的應用越高，層壓板的制造水平就越高。普通的HDI板是一次層壓，高階HDI采用兩次、三次甚至更多的層壓工藝，以及電鍍補孔、堆孔、激光直接鉆孔等。

  所有盲埋孔的PCB電路板都叫做HDI電路板嗎

  hdi板是一種高密度互連電路板。盲孔電鍍后壓兩次的板都是hdi板。hdi板分為1階、2階、3階、4階和5階hdi板。例如，對于iphone6之后的手機，主板使用5階HDI。所以簡單的埋孔不一定是hdi電路板。

  hdi電路板的1階和2階和3階怎么識別的

  最容易讓大家理解的是：1階是最容易生產(chǎn)的，在參數(shù)、技術上相對比較好掌控。2階以上就相對難度大一點了，特別是5階最難掌控。