你了解HDI板嗎？HDI是High Density Interconnector的英文縮寫，是一種高密度互連（HDI）制造印刷電路板。印刷電路板是由絕緣材料輔以導(dǎo)體布線形成的結(jié)構(gòu)元件。當(dāng)印刷電路板制成最終產(chǎn)品時，集成電路、晶體管（晶體管、二極管）、無源元件（如電阻器、電容器、連接器等）以及其他各種電子元件都安裝在其上。借助導(dǎo)線連接，可以形成電子信號連接和功能。因此，印刷電路板是提供元件連接的平臺，用于支撐被連接部件的基板。

由于印刷電路板不是一般的終端產(chǎn)品，名稱的定義稍有混亂。比如個人電腦的主板就叫主板，不能直接叫電路板。主板中雖然有電路板，但并不是它們不一樣，所以在業(yè)界評價時，兩者是相關(guān)的，但不能說是相同的。又如：由于電路板上安裝有集成電路元件，新聞媒體稱其為集成電路板（IC板），但本質(zhì)上與印刷電路板不同。

在電子產(chǎn)品趨向于多功能、復(fù)雜化的前提下，集成電路元器件的接觸距離有所減少，信號傳輸速度也相對提高。隨之而來的是布線數(shù)量的增加和點(diǎn)之間布線長度的局部性。簡而言之，這些需要應(yīng)用高密度電路配置和微孔技術(shù)來實(shí)現(xiàn)目標(biāo)。單雙面板布線和跳線基本上是很難實(shí)現(xiàn)的，所以電路板會是多層的，而且由于信號線的不斷增加，更多的電源層和接地層是設(shè)計的必要手段。所有這些都讓多層印刷電路板（Multilayer Printed Circuit Board）變得更加普遍。

對于高速信號的電氣要求，電路板必須提供具有交流特性、高頻傳輸能力的阻抗控制，并減少不必要的輻射（EMI）。隨著帶狀線和微帶線的結(jié)構(gòu)，多層設(shè)計成為一種必要的設(shè)計。為了降低信號傳輸質(zhì)量，會使用介電系數(shù)低、衰減率低的絕緣材料。為了應(yīng)對電子元件的小型化和陣列化，電路板的密度不斷增加以滿足需求。 BGA（Ball Grid Array）、CSP（Chip Scale Package）、DCA（Direct Chip Attachment）等元件組裝方式的出現(xiàn)，推動了印刷電路板向前所未有的高密度狀態(tài)發(fā)展。

任何直徑小于150um的孔在業(yè)界都稱為微孔。采用這種微孔幾何結(jié)構(gòu)技術(shù)制作的電路，可以提高組裝效率、空間利用率等，也有利于電子產(chǎn)品的小型化。它的必要性。

對于這種結(jié)構(gòu)的電路板產(chǎn)品，業(yè)界對這種電路板有很多不同的稱呼。例如，歐美公司曾經(jīng)在他們的程序中采用了順序構(gòu)建的方法，因此他們將這種產(chǎn)品稱為SBU（Sequence Build Up Process），一般譯為“Sequence Build Up Process”。至于日本工業(yè)，由于這類產(chǎn)品生產(chǎn)出來的孔隙結(jié)構(gòu)比以前的孔小很多，所以這類產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝叫做MVP（Micro Via Process），一般譯為“Micro Via Process” .”有些人把這種電路板叫做BUM（Build Up Multilayer Board），因為傳統(tǒng)的多層板叫MLB（Multilayer Board），一般譯為“build up multilayer board”。

基于避免混淆的考慮，美國IPC電路板協(xié)會提議將這種產(chǎn)品技術(shù)稱為HDI（High Density Intrerconnection）技術(shù)的通用名稱。如果直接翻譯過來，就會成為一種高密度互連技術(shù)。 但是，這并不能反映電路板的特性，所以大多數(shù)電路板制造商將這種產(chǎn)品稱為HDI板或中文全稱“高密度互連技術(shù)”。但由于口語流暢度的問題，有人直接將此類產(chǎn)品稱為“高密度電路板”或HDI板。