關(guān)于PCB電路板的生產(chǎn)過程控制要點

1.材料選擇

要求電子線路材料的介電常數(shù)和介電損耗較低，以及低CTE、低吸水率和更好的高性能覆銅板材料，以滿足高級板的加工和可靠性要求。

2.疊層疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計

疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計時考慮的主要因素有材料的耐熱性、耐壓、填料的量、介電層的厚度等。應(yīng)遵循以下主要原則：

(1)預(yù)浸料和芯板廠家必須一致。為保證PCB的可靠性，所有預(yù)浸料層避免使用單一的1080或106預(yù)浸料（客戶特殊要求除外）。當(dāng)客戶對介質(zhì)厚度沒有要求時，按照IPC-A-600G，每層之間的介質(zhì)厚度必須保證≥0.09mm。

(2) 當(dāng)客戶要求高TG板材時，芯板和預(yù)浸料必須使用相應(yīng)的高TG材料。

(3)對于3OZ及以上的內(nèi)基板，使用樹脂含量高的預(yù)浸料，但盡量避免106高粘預(yù)浸料的結(jié)構(gòu)設(shè)計。

(4) 如果客戶沒有特殊要求，層間介質(zhì)層的厚度公差一般控制在+/-10%。對于阻抗板，介質(zhì)厚度公差按照IPC-4101 C/M公差控制。如果阻抗影響因素和基材的厚度 如果相關(guān)，片材公差也必須符合 IPC-4101 C/M 公差。

3. 層間排列控制

內(nèi)芯板尺寸補償和生產(chǎn)尺寸控制的準(zhǔn)確性需要在生產(chǎn)中收集一定時間的數(shù)據(jù)和歷史數(shù)據(jù)，對高層板每層尺寸進行精確補償，以確保芯板每一層的膨脹和收縮。一致性。

4. 內(nèi)電路技術(shù)

由于傳統(tǒng)曝光機的分辨率在50μm左右，對于高級板的生產(chǎn)，可以引入激光直接成像機（LDI）來提高圖形分辨率，分辨率可以達(dá)到20μm左右。傳統(tǒng)曝光機對位精度為±25μm，層間對位精度大于50μm；配合高精度對位曝光機，圖形對位精度可提高至15μm左右，層間對位精度可控制在30μm以內(nèi)。

5.壓制過程

目前壓前層間定位方式主要有：四槽定位（Pin LAM）、熱熔、鉚釘、熱熔與鉚釘組合，不同的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)采用不同的定位方式。對于高級板，采用四槽定位方式，或熔接+鉚接方式，定位孔由OPE沖床沖出，沖孔精度控制在±25μm。

根據(jù)高層板的層壓結(jié)構(gòu)和所用材料，研究合適的壓制程序，設(shè)定最佳加熱速度和曲線，適當(dāng)降低層壓板的加熱速度，延長高溫固化時間，使樹脂充分流動固化，避免合模過程中出現(xiàn)壓力滑板、層間錯位等問題。

6、鉆孔工藝

由于每一層的疊加，板和銅層太厚，會對鉆頭造成嚴(yán)重磨損，容易折斷鉆頭?？讛?shù)、下降速度和轉(zhuǎn)速適當(dāng)降低。準(zhǔn)確測量板子的膨脹和收縮，提供準(zhǔn)確的系數(shù)；層數(shù)≥14層，孔徑≤0.2mm或孔距≤0.175mm，孔位精度≤0.025mm。孔徑大于φ4.0mm。階梯鉆，厚徑比為12:1，采用階梯鉆和正反鉆方式生產(chǎn)；為控制鉆孔前沿和孔厚，高層板盡量用新鉆頭或磨鉆頭鉆孔，孔厚控制在25um以內(nèi)。

三、可靠性測試

高級板比傳統(tǒng)的多層板更厚、更重、單位尺寸更大，相應(yīng)的熱容量也更大。焊接時需要更多的熱量，焊接高溫時間較長。在 217°C（錫-銀-銅焊料的熔點）下需要 50 到 90 秒。同時，高層板的冷卻速度比較慢，所以回流焊測試的時間延長了。