隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展，多層PCB板在越來(lái)越多的領(lǐng)域得到應(yīng)用。傳統(tǒng)意義上，我們將4層以上的PCB板定義為“多層PCB板”，10層以上的為“高層PCB板”。能否生產(chǎn)出高層PCB，是衡量PCB廠商實(shí)力的重要指標(biāo)。是一家技術(shù)實(shí)力一流的PCB公司，可以生產(chǎn)20層以上的高多層板。據(jù)說(shuō)多層PCB板的生產(chǎn)成本高是因?yàn)橹谱麟y度大，但是很多客戶并沒(méi)有理解“為什么多層PCB板的生產(chǎn)這么難”的問(wèn)題，所以他們認(rèn)為制造商正在尋找理由，故意亂收費(fèi)。今天，就讓經(jīng)驗(yàn)豐富的PCB工程師為您講解：為什么多層PCB的制作這么難？

一、主要生產(chǎn)難點(diǎn)

與傳統(tǒng)電路板相比，高級(jí)電路板更厚、層數(shù)更多、線路和過(guò)孔更密集、單元尺寸更大、介電層更薄等，對(duì)內(nèi)層空間、層間對(duì)齊、阻抗控制、可靠性等方面的要求更高嚴(yán)格。

1. 層間對(duì)齊困難

由于高級(jí)板的數(shù)量眾多，客戶設(shè)計(jì)方對(duì)PCB每一層的走線要求越來(lái)越嚴(yán)格。通常，層間對(duì)準(zhǔn)公差控制在±75μm。考慮到高層板單元的大規(guī)模設(shè)計(jì)和圖形轉(zhuǎn)移車間的環(huán)境溫濕度，以及不同芯層的伸縮、層間定位方法不一致而造成的錯(cuò)位、疊加等因素，等，更難控制高層板層之間的對(duì)齊程度。

2、內(nèi)電路制作難點(diǎn)

高層板采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質(zhì)層等特殊材料，對(duì)內(nèi)層電路的制作和圖形尺寸的控制提出了很高的要求。線寬線距小，開(kāi)路和短路增加，短路增加，合格率低；有更多的精細(xì)電路信號(hào)層，增加了內(nèi)層AOI檢測(cè)漏檢的概率；內(nèi)芯板厚度較薄，容易起皺，造成曝光和蝕刻不良 過(guò)機(jī)時(shí)容易卷板；報(bào)廢成品的成本比較高。

3、壓制生產(chǎn)難點(diǎn)

當(dāng)多塊內(nèi)芯板和預(yù)浸料疊加時(shí)，在層壓生產(chǎn)過(guò)程中容易出現(xiàn)滑板、分層、樹(shù)脂空隙和氣泡等缺陷。在設(shè)計(jì)疊層結(jié)構(gòu)時(shí)，要充分考慮材料的耐熱性、耐壓、膠量和介質(zhì)的厚度，設(shè)定合理的高層壓板方案。

4、鉆井鉆井難點(diǎn)

采用高TG、高速、高頻、厚銅專用板，增加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污垢的難度。層數(shù)多，累計(jì)總銅厚和板厚，鉆孔容易斷刀； BGA密集，孔壁間距窄導(dǎo)致CAF失效問(wèn)題；板厚容易造成斜鉆問(wèn)題。