怎么阻止PCB線路板在經(jīng)過回流焊爐時(shí)彎曲？

大家都知道精密PCB電路板在通過回流焊爐時(shí)容易彎曲或翹曲。那么如何避免這種情況，這里有一些建議，希望能有所幫助。

1、降低溫度對電路板重力的影響

由于“溫度”是電路板的主要吸引力來源，只要降低回流焊爐的溫度或減緩回流焊爐內(nèi)的升溫和下降速度，就可以防止電路板彎曲和電路板翹曲。減少很多。但是，可能會(huì)出現(xiàn)其他副作用，例如焊錫短路。

多層PCB印制電路板線路板生產(chǎn)加工

2.使用高Tg板

Tg是玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，即材料從玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)橄鹉z態(tài)的溫度。 Tg值越低，電路板進(jìn)入回流爐后開始軟化的速度越快，變成軟凝膠的時(shí)間也就越長。精密PCB線路板的變形當(dāng)然會(huì)更嚴(yán)重。使用較高Tg的板材可以增加其承受應(yīng)力和變形的能力，但材料的價(jià)格相對較高。

3.增加板厚

為了達(dá)到更輕、更薄的目的，很多電子產(chǎn)品的厚度有1.0mm、0.8mm，甚至0.6mm。這個(gè)厚度很難防止電路板在通過回流焊爐后變形。因此，如果對輕薄沒有要求，建議使用1.6mm厚的板子，可以大大降低精密PCB線路板彎曲變形的風(fēng)險(xiǎn)。